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Information Name: | Hohe thermische Siliciumdioxidfilme, Siliciumdioxidfilme, hohe W?rmeleitf?higkeit, W?rmekissen |
Veröffentlicht: | 2015-06-09 |
Gültigkeit: | 30 |
Technische Daten: | 2.0T * 40 * 40 |
Menge: | 100000000.00 |
Preis Beschreibung: | |
Ausführliche Produkt-Beschreibung: | Hohe thermische Kiesels?ure Filme, Kiesels?ure Filme, hohe W?rmeleitf?higkeit, W?rmekissen Shenzhen Tenda Technologie ww w.LTDLV.com kontaktieren Linsheng 136 0041 1602, QQ 8757 93 380 Kabel-like-Test. übersicht LC LC thermische Kiesels?ure Filme thermische Kiesels?ure Film ist ein High-Performance-w?rmeleitenden Spaltfüllungsmaterialien, vor allem für Passing Interface elektronischen Ger?ten und den Kühlk?rper oder den Fall zwischen. LC thermische Kiesels?ure Film hat eine gute Haftung, Flexibilit?t, gute Kompressionsleistung und hervorragende W?rmeleitf?higkeit. So dass es voll nutzen elektronischen Originale und die Luft Entladung zwischen den Kühlk?rper, um vollen Kontakt zu erreichen, die Kühlwirkung erheblich erh?hen. LC thermische Kiesels?ure Film hat eine leicht viskose als herk?mmliche D?mmstoffe bringen gro?e Bequemlichkeit bei der Installation des Produkts, einfach weg, einfach zu bedienen. Funktionen Vorteile Kompressibilit?t stark, weich und elastisch hohe W?rmeleitf?higkeit sowohl natürlichen Viskosit?t, ohne zus?tzliche Fl?che zwischen der Klebstoffmenge, die ?kologischen Anforderungen der ROHS und UL-Anwendungen gerecht zu bev?lkern den IC und Kühlk?rper oder der Fall ist zwischen der Platte und der W?rmesenke von der Typische Anwendungen für Kommunikations-Ausrüstung, Computer gefüllt Schaltnetzteil-Flachbild-TV mobile Video-Ger?t Netzwerk-PC-Server-Produkte Haushaltsger?te und ?hnliche Füllung IC Kühlk?rpermaterial (zB Metallabschirmung) zwischen / Workstation CD-ROM / COMBO Laptop Basisstation setzen grundlegenden Spezifikationen: 200 * 400mm, Breite bis 400 mm, beliebiger L?nge. Die Dicke der dünnsten von bis zu 0,3 mm, mit einem Standard-Schnitt auf bestimmte Dimensionen zu folgen. |
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