W?rme Keramik, elektronische Kühlk?rper, Siliciumcarbid-Keramiken, Keramikkühlk?rper St?rungen, High-End-Kühlk?rper direkt ab Werk. Keramikw?rme Chip über eine überlegene thermische Leistungsf?higkeit aufgrund der Oberfl?chenbereich der Beziehung zwischen der Struktur von Mikrol?chern, einer Keramik-Metall-Kühlrippen im Vergleich zu einem überschu? von etwa 20% der Poren, wodurch Luftkonvektion Medium eine gr??ere Kontaktfl?che ist es m?glich, die gleiche Zeiteinheit mehr W?rme entfernt, Kühlk?rper Siliciumcarbid Keramikmaterial 8,8-mal st?rker ist als das Metall der W?rmestrahlungseigenschaften (Tabelle II) Initiative übersteigt die thermische Leistung der passiven Kühlung nur metallische Werkstoffe. Wie in Tabelle 1 unten, Siliciumcarbid (SiC) die Absorption von W?rmekapazit?t und im Vergleich zu Aluminium eine relativ hohe und Kupfer im Vergleich zu dem relativ niedrigen Zahl angezeigt. Keramische W?rmed?mmleistung Chip verfügt über zwei praktisch fast nicht leitenden Siliciumcarbid selbst ein guter Isolator ist, dass andere Metallmaterialien keine Flossen. Isolierte Metallmaterial zu tun, dann muss auf eine Oberfl?che Oxidationsbehandlung, etc., auf der einen Seite erh?ht die Kosten und Arbeit, aber die W?rmeleitf?higkeit verringern auch, ist eine umfassende Betrachtung der Keramikkühlk?rper am besten geeignet isolierenden Kühlk?rper. Keramikw?rme Chip verfügt über drei getrennt aufnehmen elektromagnetischen Eigenschaften des Siliziumkarbid-Keramik-Blatt selbst keine elektromagnetische Wellen erzeugen, elektromagnetischer Wellen kann isoliert werden, kann auch ein Teil der elektromagnetischen Welle, elektromagnetische Welle Aspekt ist die beste Wahl von Kühlprodukte zu absorbieren. Metallmaterialeigenschaften der Metall-Lamellen, denn unweigerlich zu elektromagnetischen Wellen, die ein wichtiges Merkmal der Metallmaterial Siliciumcarbid Kühlrippen im Vergleich zu Keramik ist. Keramikw?rme Chip über vier Anti-Korrosions-, Anti-Oxidations-, Anti-Thermoschock, niedrigen W?rmeausdehnungskoeffizienten Korrosion, Antioxidation, w?rmeschockbest?ndigem, geringer W?rmeausdehnungskoeffizient von Siliziumkarbid Material, das h?ufig verwendet wird, prim?re Funktion unterscheidet sich von dem Metallmaterial und korrosiven leicht oxidiert, leicht durch ?nderungen in der Temperatur und der thermischen Ausdehnung und Kontraktion beeinflu?t, die weg Aufkleber Fixierung Instabilit?t und verringern die thermische Leistung und andere Fragen, einer Siliziumkarbidkeramik W?rmeableiters der Korrosionsschutz, Anti-Oxidations-, Anti-W?rmeschock in diesen Bereichen Es hat einen klaren Vorteil, w?hrend eine stabile ?u?ere Morphologie in Umgebungen mit hohen Temperaturen, um eine stabile thermische Leistung ist die beste Wahl für raue thermischen Umgebungen. Keramikw?rme Chip verfügt kurz vor der D?mmerung, weil die dünnen Keramikkühlrippen w?hlen spezielle Mikroporen der Struktur, aber auch so eng wie 1,95 g / cm3 Dichte, die keramische W?rmesenkenmaterial dünner und leichter als andere Flossen ist, macht diese Funktion dünner Ceramic Kühlrippen an die beste Wahl von elektronischen Produkten, die h?here Designraum und Kühlbedarf erfordern.